다음달 뉴욕증시에 상장할 예정인 영국의 반도체 설계업체 ARM에 삼성전자를 비롯해 대만의 TSMC, 미국 인텔 등 반도체 주요업체들이 앵커투자자(주요 투자자)로 참여를 협의중인 것으로 알려졌다.
ARM 주주인 소프트뱅크의 손정의회장은 이들 주요 반도체업체들과 참여 방안을 논의중이지만 아직까지 참여의사를 밝힌 업체는 없는 것으로 파악됐다.
글로벌 1위 반도체 IP 기업의 상장인 만큼 만약 앵커투자자 참여로 이번 IPO가 흥행에 성공한다면 국내외 반도체 IP 기업 밸류에이션 멀티플 확장에 긍정적일 것으로 예상된다.
◇ 삼성전자 인텔 TSMC 엔비디아 등이 ARM 앵커투자자로 참여할 것으로 전망
올해 최대 규모의 IPO(기업공개)로 평가받고 있는 ARM의 예상 시가총액은 600억~700억달러.
9월 상장을 앞두고 사전에 빅테크 기업들을 앵커투자자로 유치하는 보도가 이어지며 이목을 집중시키고 있다.
보도로 확인된 앵커투자자는 美반도체 대장주인 엔비디아, 인텔, 애플, 아마존, 삼성전자, TSMC 등으로 반도체 시가총액 최상위 업체들이 모두 포함되어 있다.
스마트폰 AP(Application Processor) 설계의 경우 ARM의 IP 점유율은 90%에 달한다.
때문에 엔비디아 삼성전자 TSMC 인텔 애플 등이 앵커투자자로 참여할 것이란 기대감은 자연스러운 현상으로 받아들여 진다.
◇ 밸류에이션 22배...부담스러운 수준
반면 ARM 시총이 예상대로 600억~700억달러에 달할 경우 밸류에이션이 부담이 될 수 있다.
엔비디아는 ARM의 기업가치를 350억~400억달러(46조~53조원)로 보고 있는 반면 소프트뱅크측은 700억~800억달러로 잡고 있다.
참고로 SW 영역과 반도체 노광장비에서 독점적 사업 지위를 누리고 있는 마이크로소프트와 ASML의 PSR 밸류에이션 고점이 각각 12배와 13배 수준이다.
올 들어 300% 가까이 급등한 엔비디아의 PSR이 22배 정도다.
ARM의 밸류에이션이 엔비디아級이냐는 데 대해선 이론이 있을 수 있다.
우선, 스마트폰 시장의 둔화를 꼽을 수 있다.
현재 스마트폰은 성장하는 시장이 아니다 새로운 변화가 부재한 가운데 회복이 지연되고 있다.
올해 ARM 매출도 전년 대비 1% 역성장한 26.8억달러를 기록했다. 모바일 칩 출하량 감소는 동사 로열티 매출 감소로 연결된다.
둘째, ARM 차이나 리스크다.
올해(2023 회계기준) ARM의 중국 매출 비중은 24.5%다. ARM China는 독립 기업으로 자체 이사회에서 직접 경영과 대표권을 지닌다.
NH투자증권의 임지용 애널리스트는 "ARM이 ARM China를 관리감독할 권한이 없기 때문에 지식재산권 실익이 없을 수 있다며 "특히 미국의 대중국 반도체 제재로 인한 정치경제학적 리스크도 무시할 수 없다"고 지적했다.