엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가  “삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 테스트하고 있다”고 밝혔다.
 

  젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 18일 GTC 기조연설에서 H100과 B200 제품을 양손에 쥐고 설명하고 있다. 사진=로이터통신
  젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 18일 GTC 기조연설에서 H100과 B200 제품을 양손에 쥐고 설명하고 있다. 사진=로이터통신

  황 CEO는 19일(현지시간) 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이같이 밝혔다.

  황CEO는 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 대해 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고 있으며 큰 기대를 갖고 있다”고 설명했다.

 HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리용량과 속도를 극대화한 메모리 반도체로 생성 AI 시대의 필수품과도 같은 AI 칩에 핵심 요소 중 하나다.

 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하고 있다. 

  SK하이닉스가 이달 말부터 엔비디아에 공급할 것으로 예상되는 HBM 5세대 제품인 HBM3E. 사진=SK하이닉스 제공
  SK하이닉스가 이달 말부터 엔비디아에 공급할 것으로 예상되는 HBM 5세대 제품인 HBM3E. 사진=SK하이닉스 제공

 HBM은 현재 5세대인 HBM3E까지 출시됐다. SK하이닉스는 HBM3 시장의 90% 가량을 점유하고 있는 것으로 알려졌다. 

 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝히기도 했다. 제품 테스트 단계를 거친 뒤에는 생성AI 특수를 누리고 있는 엔비디아에 SK하이닉스에 이어 삼성전자도 올라탈 수 있을 것으로 기대된다.

 황 CEO는 “삼성전자는 자동차 반도체 부문에서도 많은 공급을 받고 있다”며 “엔비디아는 한국 기업과 밀접한 관계를 맺고 있다”고 덧붙였다.